西門康IGBT模塊SKiiP37AC126V2

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賽米控MiniSKiiP IPM是應用在中功率方面的智能功率模塊。每個IPM包含一個封閉的升級版的開關概念的沒有HVIC SOI的門極驅動。

門極驅動有3.3 V / 5 V / 15 V的信號輸入接口，并且含有根據(jù)外部轉軌電阻的短路電流保護裝置。集成了對所有通道的欠電壓封鎖，

以及通過設定死區(qū)時間的邏輯互鎖來作為交叉導通保護。MiniSKiiP IPM適用于工業(yè)以及日常消費的應用，如驅動高達15KW的電機還有過程控制以及太陽能的應用等。應用了第三代以及第四代IGBT技術，IPM有600V的CIB結構以及1200V的6單元結構。

SKiiP®技術是賽米控1992年推出的一項專門壓接技術，在功率密度、壽命、可靠性和成本等方面具有很大優(yōu)勢。該技術zui重要的特點是無銅底板設計。帶有芯片的DCB基板通過外殼中的壓力模具或利用芯片之間的結構壓力將元件壓接到散熱器上。

該技術主要優(yōu)勢是不存在粘合綁定連接，比如，不存在DCB基板（熱膨脹系數(shù)為 4...7·10-6/K）與銅底板（熱膨脹系數(shù)約為 17.5·10-6/K）之間的大面積焊接。這就避免了影響壽命的機械應力，而傳統(tǒng)模塊隨著溫度變化，底板和DCB之間會產(chǎn)生機械應力。由于無銅底板以及無下面的焊接層，芯片和散熱片之間的熱阻隨之降低。因此與有銅底板模塊相比，其穩(wěn)定運行狀態(tài)下的功率密度會更高。底板和陶瓷基板之間消除了熱機械應力，這讓不帶底板的模塊能使用大型基板。于是取代了將多個小基板焊接在一個共同底板上，并用其它元件進行連接的方式。

賽米控將SKiiP®技術用在多個產(chǎn)品組中，并且與模塊內(nèi)不同的電源及控制端口連接方式相結合。